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智能功率芯片采用引線框架作為支撐，將IGBT，F(xiàn)RD功率芯片與驅(qū)動(dòng)器1C及其外圍電阻，電容等元器件焊接在引線框架上，引線框架通過(guò)粘合膠填充在鋁質(zhì)散熱片的一面，用環(huán)氧樹脂塑料塑封時(shí)，將鋁材質(zhì)散熱片的另一面露在外面，應(yīng)用安裝時(shí)將與散熱器直接接觸，這種方式可滿足低功率智能功率模塊芯片的散熱需求，但對(duì)于高功率智能功率模塊芯片，因功率芯片傳導(dǎo)要通過(guò)焊料，引線框架，插入膠才能傳遞到鋁材料散熱片的散熱面，增加了過(guò)多的熱阻，影響了智能功率模塊芯片的散熱能力；